11月6日下午，上交所发布科创板上市委第42次审议会议结果，同意锦州神工半导体股份有限公司（以下简称神工股份）首发上市申请。这意味着，科创板半导体板块的体量进一步扩大。

从4月19日神工股份的科创板上市申请被受理，到7月31日因财报过期被中止受理，再到如今成功过会，神工股份终于迈出了关键性的一步。在中止受理前，神工股份受到了两轮问询，后面于9月9日才恢复审核，经历了漫长的过程。

那么神工股份是做什么的呢，又何以得到科创板的青睐呢？

营收为“皮”，技术为“核”

技术先进，供应商充足

神工股份所处行业属于制造业下“C30非金属矿物制品业”。在应用细分领域，神工股份所处行业属于半导体集成电路产业链中的半导体级单晶硅材料制造行业，

神工股份是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商。它的主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料。产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区，主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等。在它的上游行业中，德国瓦克化学、三菱材料等是其供应商。

公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。刻蚀用单晶硅材料方面，目前全球刻蚀用单晶硅材料市场规模为1500吨-1800吨，公司2018年市场占有率约13%-15%。，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。

因此，神工股份在半导体级单晶硅材料方面，技术过硬，有较强的竞争力。此外，它面向的供应商也比较集中，方便管理。

收入连增，依赖出口

目前，神工股份连续三年业绩快速增长。神工股份2016年度、2017年度、2018年度营业收入分别为0.44亿元，1.26亿元，2.83亿元；净利润分别为1069.7万元、4585.28万元和10,657.60万元。这证明了目前神工的销售是向好势头，且神工股份有独立持续经营的能力。

值得注意的是，神工股份在日本、韩国、美国的收入占其营业收入的比重很高。报告期内，神工股份出口三国的合计业务收入分别为4333.45万元、1.26亿元、2.82亿元和1.41亿元，占主营业务收入的比例分别为98.05%、100.00%、99.64%和99.90%。

这些数据表明，神工股份的销售主要依赖出口，且客户所在区域较为集中。但值得注意的是，美国的占比逐年下降，这与近年来中美贸易的摩擦升级有很大关系。

神工何以得科创板“青眼”？

神工股份本次拟发行不超过4000万股，募集资金11.02亿元，其中8.69亿元用于8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目，2.33亿元用于研发中心建设项目。

目前，半导体产业链的相关企业是科创板的申请“大户”。整体上看，科创板的过会要求对半导体公司比较有利。然而，失败的例子也同样存在。对于半导体公司来说，此次神工股份过会对他们来说有什么借鉴意义？

首先，拥有核心技术是闯科创板的基本条件。神工股份的半导体级单晶硅材料质量在国内处于领先地位，其生产的产品在国际上也得到了认可，这是它的核心优势之一。

但是，神工股份在这一点上也有争议。从其营收图可以看出，它2016-2018在研发上的投入分别占其营业收入的5.51%，4.11%，3.86%。也就是说，三年来，它的投入比不增反降。这一数据与此前7月22日上市的中微公司相比，显得十分单薄。据中微公司招股书显示，报告期内，中微研发投入占营业收入的比例分别为21.81%、21.77%和21.64%，显示出其在研发上的重视程度。

然而，据神工股份解释，研发投入低也有其“苦衷”。报告期内公司研发的重点主要是对现有产品的改进，需要投入的研发资源较少，因此研发投入占比低。而若要研发新品，将需要大规模的资金支持，尤其是在芯片用单晶硅材料方面，超出了公司报告期初期的承受范围。神工股份表示，公司已于18年底重点布局芯片用单晶硅产品研发项目，随着公司经济实力的提升，将会在研发上投入更多。

其次，具有直接面向市场独立持续经营的能力也是必不可少的条件。神工股份实现了三年的业绩稳步增长，也能够证明其有独自持续经营的能力。

这一点可以与之前主动撤回申请的和舰芯片相对比。和舰芯片是联合电子股份有限公司的子公司，也是首批受理的9家企业中唯一一个连续三年亏损的公司。和舰芯片也是连续三年营收增长，其2016年至2018年的营收规模分别为18.78亿元，33.60亿元和36.94亿元。但同时，它每年均出现净亏损，且亏损规模不断扩大，2016年-2018年净利润分别为-11.49亿元、-12.67亿元、-26.02亿元。和舰芯片在连遭问询后选择撤回申请，亏损是一个原因。

除此之外，相关人士分析，和舰芯片与其母公司存在同业竞争、公司业务独立性的问题是其连遭问询的重要原因。由于和舰芯片与联华电子同为晶圆代工厂，且和舰芯片在制程上要落后联华电子一代以上，上交所在三轮问询中要求进一步说明如何解决同业竞争问题。但是，两家公司在业务上并无大的不同。由此可看出，企业要想在科创板上市，必须要证明自身是具备“研发—制造—销售”一体化完备的产业链条、具备真正拥有自主知识产权的产业化公司。

机遇和挑战，谁占比更多？

未来，神工股份的劣势也比较明显。首先，神工股份的公司规模较小，产品线也很单一。虽然公司销售额一直在增加，资产规模也逐年增多，但公司的整体规模较小，抗风险能力较差。此外，公司的产品目前主要就服务于刻蚀设备硅电极，因此产品线较单一。今后，公司应扩大规模，增加抗风险能力；发展多元产品线，提升其它产品的竞争力。

其次，公司的融资渠道单一。目前，公司在发展核心业务、产品研发等方面投入较多，主要依赖自身经营积累和有限的股权融资，导致融资渠道单一，制约了公司的发展。

最后，也是神工股份最大的风险性在于产品的销售依赖出口。未来，如果贸易摩擦继续升级，可能会对神工股份产品的销售链造成毁灭性打击，威胁公司的存亡。因此，神工股份应寻求如何在国内扩大销售规模、如何生产内需产品，为自己上“保险”。

从整个半导体行业的风险来看，首先，半导体与宏观经济的波动息息相关。其他行业如家用电器、汽车电子、工业控制等行业的变化都会对半导体行业造成影响。如果相关行业出现波动，如经济增长放缓等，都会对半导体产生不利影响。

其次，半导体是周期性行业，在下行周期，整个行业会不景气。如2018年下半年以来，半导体处于下行周期，又受到智能手机、汽车行业萎靡的影响，多家半导体企业业绩下滑。

但是，从长远来看，中国大陆对5G建设和晶圆厂建设周期的需求会继续拉动半导体行业的发展。因此，企业应抓住这一机遇，扩大竞争优势。

总而言之，从神工股份过会的进程及其技术水平、营利模式来看，科创板目前对半导体行业比较友好。相关企业应该吸取经验和教训，把握机会融资上市，扩大市场规模、加快对新技术的研发。半导体行业面临着更多的机遇和挑战，抢占科创板会为自身提供更多的优势，增强竞争力。