（观察者网讯 文/吕栋）近日，有消息称华为已经研发PA芯片，将交给大陆企业代工，明年Q1季度小幅量产。受华为自研PA转单消息影响，台企稳懋股价昨日（29日）应声下跌5%。

供应链消息人士@手机晶片达人日前爆料，华为自研的PA，开始释单给国内的三安集成。明年第一季小量产出，第二季开始大量。以分散目前集中在台湾的穩懋PA代工的风险，也算是中国半导体国产化的一环。

微博截图

据了解，PA芯片指的是Power Amplifier功率放大器，是射频芯片中的一种，通信系统中用于信号放大，是影响信号覆盖的重要芯片，5G时代因为要兼容多种网络标准，PA芯片的重要性日益增加。

华为PA此前主要采购于Skyworks、Qorvo、博通等美企。对此，台媒《经济日报》指出，由于美系PA厂多数委托台湾砷化镓代工龙头稳懋代工，华为自主研发PA芯片，同时引进三安相关企业代工产能，稳懋将面临订单流失危机，不利未来订单与业务表现。

受相关消息冲击，稳懋昨日股价一度重挫逾5%，收盘跌幅近4%。

岛内业界人士担忧，近年大陆供应链在半导体产业步步紧逼，虽然技术实力离台厂仍有距离，但华为产品涵盖5G基站、手机等高端领域，需要大量PA，此时华为传出自主研发PA芯片，并传出委托代工订单给大陆企业三安集成，对岛内PA业者是一大警讯。

三安集成官网图

台媒分析称，过去华为的PA多由美系业者提供，并集中下单稳懋代工。华为此时在PA领域结盟三安，除自身“去美化”策略考虑，也有一部分原因是为了降低对稳懋的依赖，避免供应链过于集中。

针对华为转单三安，稳懋方面声称，市场竞争一直存在，但目前只有稳懋能顺利采用高阶制程量产5G PA产品，大陆竞争对手不仅无法做到，甚至连4G高阶PA的良率都非常低，因此对公司影响不大。

稳懋进一步称，目前5G PA占公司营收比重约一成，未来占比会持续提升，且市场需求也会不断攀升，对公司毛利率有正向帮助，大陆竞争对手在5G PA的发展差距很大，只能持续在中低阶4G PA市场杀价竞争。

稳懋半导体创办人之一董事长陈进财 图自台媒

三安集成官网显示，厦门市三安集成电路有限公司（简称“三安集成”）位于厦门市火炬（翔安）高新技术开发区内，项目总规划用地281 亩，总投资额30亿元。

三安集成表示，公司拥有高可靠度制程技术与完整芯片代工制造服务经验，技术团队来自海内外高端专业人才，聚焦微波射频、电力电子、光通讯三大市场领域的高端技术发展，不断开发尖端制程与提升制程能力。

据了解，针对PA芯片，国内公司近年来已经加大自主研发及生产力度，三安光电很早就布局了砷化镓材料，是射频元件的重要元件之一，未来有望成为国内最主要的PA代工厂之一。