乐泰LOCTITE MP 218焊膏

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乐泰LOCTITE MP 218

乐泰LOCTITE MP 218焊膏是一种高活性，软残留，无色焊膏，可通过引脚测试，对高温和高湿环境具有抵抗力。适合于大范围的组装过程，包括流变泵，PROFLOW，大和高密度的。

LOCTITE MP218，焊锡膏，活性高，软残留物，无色，锡/铅焊

选项和配置

合金：63S4，Sn62，Sn63

粒度：3型，3C，4型

金属含量：89.5，90

应用类型:焊料

物料形式:焊膏

基板OSP铜，金属，镍/金

化学:无卤

粘度（cPs）:850,000，950,000

颜色:无色

其他电阻表面绝缘

关键规格ANSI（美国国家标准学会）：ROL0至ANSI / J-STD-004

出色的耐湿性-即使在暴露于75％RH的24小时后仍具有出色的聚结性，从而减少了由于环境条件而引起的工艺变化

无色残留物，易于回流后检查

柔软，不粘，可引脚测试的残留物，可轻松进行在线测试

适用于小间距，高速打印，最高可达150mm / s（6“ / s）

延长的开放时间和粘性寿命，减少浪费

主要特点

不导电的底部填充膜

实现细间距，窄间隙的铜柱

TSV，芯片到基板，芯片到基板

产品描述

LOCTITE ABLESTIK NCF 218非导电性底部填充膜是专门为无铅，低κ，薄间隙，大而薄的裸片而配制的，这些裸片已用于先进的倒装芯片应用中。它是用于存储设备中3d芯片堆叠的理想材料。

LOCTITE ABLESTIK NCF 218主要用于带有凸块和立柱的倒装芯片。它的主要功能是完全封装微小且易碎的凸点/支柱互连，并在温度循环测试期间增强和减轻接头的压力。此外，它包含助焊剂，可改善凸点和基板之间的互连。

LOCTITE ABLESTIK NCF 218适用于芯片对芯片，芯片对晶片（TSV）或芯片对基板的应用。它是一种基于BMI的2合1热固性黄色薄膜，通常用于热压粘合。标准的NCF 218膜的层厚度为18um，但也可以使用15至40um的厚度。

本资料来自：（乐泰化工转载留下http://www.loctitechina.com.cn/P/1992.html）