（观察者网讯）

10月31日，台积电董事长刘德音在台湾半导体产业协会（TSIA）年度论坛结语时表示，台积电预计扩增8000名研发人员，投入未来20、30年的科技、材料研发以及半导体产业的基础研究。台积电表示要在新竹新建研发中心，将其打造成台湾的贝尔实验室，未来3纳米以下的研发都会在此研发中心进行。

这是刘德音首次针全新研发中心提出未来研发方针及定位。台湾《经济日报》表示，台积电目前在晶圆代工先进制程领先全球，台积电此举将更进一步巩固其领先地位，狠甩英特尔、三星等劲敌。

据了解，台积电规划的新研发中心位于新竹县宝山乡，面积约32.7公顷，已向新竹管理局提出扩建计划，目前全案已进入环评补件阶段，预计明年初可动工，2020年底完工。台积电内部人士表示，未来台积电3纳米以下的研发都会在此研发中心进行。

台积电新建研发基地 图源：《经济日报》

台积电过去5年已投资逾500亿美元在技术研发，按照计划，台积电未来几年仍会投入数百亿美元在新科技和新材料的研发，继续引领台湾半导体业。

近几年台积电持续扩大研发规模，经费逐年提高，去年研发经费已占营收的8%，约达新台币858.95亿元（约合人民币198.50亿元）新高，较2017年的新台币807.32亿元（约合人民币186.57亿元）有所增加，也超越台湾半导体业界，今年占比估为8.6%，金额达上千亿元新台币。