芯科技消息（文/罗伊）整理台积电新厂最新动态，将作为先进封装厂的竹南厂已通过环评，南科5纳米厂已进入试产，南科3纳米新厂也可望于明年动工，经统计，台积电3个厂预估投资1.45万亿元新台币（单位下同），创造约1.15万个工作机会。

为稳住技术领先地位，台积电积极冲刺5纳米以下先进制程进度。台南经济主关机关指出，台积电南科5纳米厂已进入试产，预计明年量产，3纳米厂预计明年动工、2022年量产，该2厂投资金额预估共1.15万亿元，创造约9000个工作机会。

另外，历经约15个月环境评估审查，规划专注研发先进封装技术的竹南厂原则通过环评，苗栗主管机关预估，该厂明年上半年可启动建厂工程，台积电预计投资3000亿元、创造逾2500个工作机会。

台积电揭示5G加速来临，为因应客户需求加紧脚步布建5纳米产能，目前已完成18厂第1、2期厂房兴建并装机试产，市场预期第3期厂房也将加速兴建，并导入5纳米强化版。

早前市场传言，台积电连续上修5纳米产能规划，自每月4.5万片到7万片，法说会后供应链更透露，受惠苹果、华为、超微等都将导入5纳米，未来产能上看8万片。而台积电也多次在公开场合强调，5纳米对公司营收贡献度将更甚7纳米，与市场传言不谋而合。

看好未来5G、AI、高效能运算成长性高，台积电先进封装走向异质整合及系统化设计，目前已试产7纳米系统整合芯片（SoIC）及16纳米3D IC封装制程，预计2021年后量产。採CoWoS先进封装解决方案并获得硅晶验证的7纳米小芯片（Chiplet）系统今年4月亦成功生产。

资本支出方面，台积电持续在3、2纳米等更先进制程赶进度，再加上先进封装厂、协助厂商建绿电厂等，市场预期，为因应各种先进技术研发，公司仍将维持高档资本支出。台积电今年资本支出估约140-150亿美元，写历史新高纪录。

图片来源：芯科技

（校对/holly）