原创切入最先进制程,联华林德携手宇川精密明年量产TSA

时间:2019-11-18 15:00:06   热度:37.1℃   作者:网络

原标题:切入最先进制程,联华林德携手宇川精密明年量产TSA

芯科技消息(文/罗伊)联华林德18日宣布将与半导体先驱物质供应商宇川精密合作,预计未来2年投资总计9000万元新台币在台南厂区共同开发三甲硅烷基胺(Trisilylamine,TSA)生产设备及产线,预估每年生产产能可达3.6吨,并规划于2020年第3季投产。

联华林德是由联华实业和林德集团共同成立的合资公司,是台最大工业气体制造商。针对合作案,总经理唐静洲表示,非常荣幸能宣布这项新投资,这代表公司持续实现在地生产特殊气体的承诺。相信为爱来伴随联华林德Spectra EM产品组合,这项投资将更能稳定供应公司陆、台等亚洲电子业客户需求。

TSA主要用于在先进逻辑技术节点及3D NAND位元线主要氧化物填充,它使用流动式化学气相沉积(FCVD)机台来将硅电介质沉积到浅沟槽隔离技术(STI)中。由于3D NAND在存储层中的堆叠层增长,从而增加存储孔的高度,因此对TSA用量也持续增长。

联华林德表示,新型TSA生产设备将采用最尖端制程,并搭配先进安全及分析基础设施。考量供应链应变计划,生产厂区策略性选在对TSA需求与日俱增的亚洲市场。

联华林德乐观通过结合双方在化学、制程技术及先进分析上加起来逾30年的经验,携手开发出TSA,并在明年第3季步入量产。之后,联华林德将独家代理新产品销售,并将其纳入Spectra EM品牌系列,率先自亚洲市场出发,陆续为全球半导体产业客户服务。

宇川精密是三五族半导体厂,主要提供半导体厂太阳能、射频、光通信、显示器等专业有机金属。同时,也致力开发应用于新兴半导体原子层沉积(ALD)和化学气相沉积(CVD)设备的各种高纯度前驱体,期望能满足7纳米以下先进制程多样化需求。

图片来源:联华林德

(校对/holly)

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