IT之家11月9日消息 华为早前正式发布了华为Mate 30系列手机及Mate 30 系列5G版手机，后者已于11月1日正式开售。近日专业芯片拆解研究机构TechInsights便对Mate 30 Pro 5G进行了拆解，一起来看一下。

从给出的拆解图中不难看出，华为Mate 30 Pro 5G内部有一半是华为自研海思芯片的“天下”。不过除了自研海思芯片外还有部分来自于美国的芯片：比如来自德州仪器的晶元以及高通的射频前端模块以及美国凌云逻辑的辑音频放大器，美光的DRAM也换成了SKHynix的。结合美方的相关政策，Mate 30 Pro 5G内部的部分美国芯片应该是华为早期存货，同时也可以看出华为正在不断探寻更多替代解决方案。

主板正面芯片（左-右）：

-海思Hi6421电源管理IC

-海思Hi6422电源管理IC

-海思Hi6422电源管理IC

-海思Hi6422电源管理IC

-恩智浦PN80T安全NFC模块

-意法半导体BWL68无线充电接收器IC

-广东希荻微电子HL1506电池管理IC

主板背面芯片(左-右)：

-广东希荻微电子HL1506电池管理IC

-海思Hi6405音频编解码器

-STMP03(未知)

-韩国矽致微(Silicon Mitus) SM3010电源管理IC(可能)

-美国凌云逻辑(Cirrus Logic) CS35L36A音频放大器

-联发科MT6303包络追踪器IC

-海思Hi656211电源管理IC

-海思Hi6H11 LNA/RF开关

-日本村田前端模块

-海思Hi6D22前端模块

-海思麒麟990 5G SoC处理器与SK海力士8GB LPDDR4X内存(PoP整合封装)

- 三星256GB闪存

-德州仪器TS5MP646 MIPI开关

-德州仪器TS5MP646 MIPI开关

-海思Hi1103 Wi-Fi/蓝牙/定位导航无线IC

-海思Hi6H12 LNA/RF开关

-海思Hi6H12 LNA/RF开关

-美国凌云逻辑CS35L36A音频放大器

-海思Hi6D03 MB/HB功率放大器模块

子板(左-右)：

-海思Hi6365射频收发器

-未知厂商的429功率放大器(可能)

-海思Hi6H12 LNA/RF开关

-高通QDM2305前端模块

-海思Hi6H11 LNA/RF开关

-海思Hi6H12 LNA/RF开关

-海思Hi6D05功率放大器模块

-日本村田前端模块

-未知厂商的429功率放大器(可能)